来源：平安证券电子团队

　　平安证券徐碧云，徐勇，付强，贲志红

　　事项：

　　近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本为3440亿元。

　　平安观点：

　　大基金二期覆盖面更广，加大对上游设备材料环节的投资：国家大基金二期于2019年10月成立，除了延伸对晶圆制造领域的投资外，覆盖的领域更加多元化，涵盖晶圆制造、EDA工具、芯片设计、封装测试、设备、零部件、材料以及应用等，尤其加大了对一期投资比例较少的上游设备材料领域的投资，布局核心设备材料以及关键零部件，更注重产业链整体协同 发展与自主可控，提高国产化率。

　　风险提示：1）供应链风险上升。中美关系的不确定性较高，美国对中国科技产业的打压将持续。半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，被＂卡脖子＂的风险依然较高。2）政策支持力度可能不及预期。半导体产业正处在发展的关键时期，很多领域在国内处于起步阶段，离不开政府政策的引导和扶持，如果后续政策落地不及预期，行业发展可能面临困难。3）市场需求可能不及预期。如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，上市公司收入和业绩增长可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。如果客户认证周期过长，国内厂商的产品研发技术水平达不到要求，则可能影响国产替代的进程。

责任编辑：杨赐