国家企业信用信息公示系统显示，大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元。由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

　　六大行合计拟出资1140亿元

　　根据工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行发布的公告，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元、80亿元，持股比例分别占6.25%、6.25%、6.25%、6.25%、5.81%、2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资资金来源均为银行自有资金。

　　以此来计算，国有六大行合计出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。

　　中国银行在公告中表示，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的融资支持，重点投向集成电路全产业链。本次投资对公司金融业务发展具有重要意义。

　　工商银行、农业银行、建设银行、交通银行、邮储银行表示，本次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、该行的发展战略及业务资源作出的重要布局，是该行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是该行践行大行担当的又一大举措，对于推动该行金融业务发展具有重要意义。

　　注册资本明显提高

　　国家企业信用信息公示系统显示，大基金三期于5月24日在北京成立，法定代表人为张新，注册资本为3440亿元，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

　　值得一提的是，和大基金一期（注册资本987.2亿元）、大基金二期（2041.5亿元）相比，大基金三期的注册资本明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。

　　股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，国有六大行均为首次出现在国家大基金的股东之列。

　　华鑫证券分析师毛正表示，国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。

　　审读：赵白执南

　　编辑：于红波

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