来源：中国基金报

　　中国基金报记者 卢鸰

　　目前，在大基金三期的19家股东中，两家北京国资总计出资额为360亿元，位列省级地 方国资出资额之首，与国开金融并列第二，仅次于财政部的出资额。

　　国有六大行出资1140亿元

　　建设银行5月27日晚在港交所公告，公司近日与财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向大基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

　　公告称，基金由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。   

　　建设银行表示，本次投资资金来源为自有资金，是公司结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局，是公司服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是践行大行担当的又一大举措，对于推动本行金融业务发展具有重要意义。

　　当晚，中国银行、农业银行、工商银行也先后公告，近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向大基金三期出资，出资金额为215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

　　交通银行、邮储银行当晚也分别公告，拟分别向大基金三期出资200亿元、80亿元，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

　　上述国有六大行，总计认缴大基金三期出资额1140亿元。

　　北京国资总计出资360亿元

　　企查查显示，大基金三期共有19家股东。

　　除了前述六家国有大行的出资，财政部认缴出资额为600亿元，持股比例为17.44%，位列第一；其后依次为国开金融、上海国盛集团，认缴出资额分别为360亿元、300亿元。   

　　此外，北京亦庄国投、深圳市鲲鹏投资、北京国谊医院、中国诚通、国投集团、中国烟草总公司、广州产投、华润投资、中移资本、广东粤财投资也都有不同数额的出资。

　　其中，两家北京国资总计出资额为360亿元，位列省级地方国资出资额之首，与国开金融并列第二，仅次于财政部的出资额。

　　企查查显示，大基金三期注册资本3440亿元，超过前两期注册资本之和。

　　公开资料显示，大基金一期规模1387亿元，撬动社会资金超5000亿元，地方子基金规模超3000亿元；大基金二期规模2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。

　　虽然目前大基金三期的募资规模尚未官宣，但是对比注册资本，大基金三期的募资规模、撬动的资金规模或将更为庞大。

　　从投资方向来看，华鑫证券今年3月发布研报指出，大基金前两期的主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。

　　因此，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

责任编辑：杨红卜