信达证券:大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节

原标题:信达证券:大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节

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  来源:格 隆汇

  格隆汇5月28日|信达证券表示,国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义,往往撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向,大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及AI芯片相关产业链等方向,涉及相关上市公司有望具备投资机会。

责任编辑:王若云

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发布于:伊春南岔区
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