王升杨表示，提到车身，从分布式电子电气架构最终转向中央集成式架构，这是一个方向，具体来说智能化车身大概可以概括成这五个方向的演进：

　　1、支持软件的在线更新，如果软件想要在线更新就需要支持高数据量、低延时通信，支持更智能化的配电系统。

　　2、支持大算力平台，这意味着它有大电流消耗、大功率消耗，带来更高的功率密度，这给整个供电系统带来了非常多新的挑战。

　　3、现在智能化汽车车上舒适性功能的配置越来越多，这样的趋势会带来更多的电动部件，带来更多大电流的负载，对考核整车系统的可靠性提出了更高的要求。

　　4、功能安全。零部件越多、功能越多、电子部件越多，会越给安全带来挑战，车一边走向舒适智能的同时如何保证它更加安全？可能这也是我们在智能化演进过程中面临的挑战。

　　5、模块化、集中化，包括在我们看到的域控架构的实施，其实都是在往模块化、集成化、平台化的方向前进。

　　这是纳芯微在整车车身系统应用上看到的一些趋势，车身系统的演进带来了模拟芯片演进里，怎样的发展趋势？王升杨以三种在车身上用量比较广泛、典型的模拟芯片为例做了介绍。

　　第一类是功率保护类的模拟芯片产品，比如高边开关、低边开关、电子保险丝之类的产品，这类产品因为车上的智能节点变得越来越多，整车功率密度变得越来越高，所有功率保护类产品的芯片需求数量大幅增加。

　　此外，单芯片的通道数也有所增加，因为我们的电流负载变得越来越大，所有功率保护类要求的阻抗会越来越低，支持匹配大电流负载的应用场景。另外因为要软件定义汽车，因为我们要提升整车功能安全的表现，所以我们对这类产品提出了更多软件可灵活配置、更多诊断报警功能等需求，这就带来了模拟芯片产品未来的演进方向。

　　第二类模拟芯片产品是马达驱动类芯片，主要用在控制车上各种会动的电动器件应用场景，这类产品也有非常明确的在智能化趋势下的演进趋势，我们从分布式的电子架构，朝域控式的电子架空转变过程中，很多芯片原来有自己的控制器，这些控制再逐渐上移到域里，之后剩下的这些驱动类执行器的功能，其实会朝着多通道的集成，朝着平台化设计，多种不同的电气类型可配置的方向演进，当然，我们在整车功能安全的要求越来越高的情况下也要求这类芯片产品支持越来越多、越来越丰富的诊断和本身芯片级的功能安全机制。

　　第三类是功能接口芯片，软件定义汽车，我们会要求通信速度越来越快，通信可靠性、通信信号完整性的要求越来越高。

　　这是纳芯微看到的关于通信接口类模拟芯片未来的演进方向。

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责任编辑：邓健