近期，铜价持续进击。5月20日，伦铜期货价格一度突破每吨11000美元关口。铜价持续上涨背景下，覆铜板作为产业链上的重要一环备受关注。此前，覆铜板龙头公司建滔积层板先后发布两波涨价函，金宝电子、威利邦电子等覆铜板厂商亦跟随涨价。覆铜板一改2023年价格低位颓势，今年一季度销售价格实现上涨。

　　巨丰投顾高级投资顾问陈宇恒对记者表示：“铜作为覆铜板的主要原材料，其价格走势直接影响覆铜板行业的成本，铜价的上涨导致覆铜板行业成本提升。”

成本驱动覆铜板涨价

　　受铜价上行的传导影响，今年3月份，一些覆铜板厂商已开启过一轮提价。3月19日，覆铜板龙头公司建滔积层板发布涨价函，宣布所有板料价格上调10元/张，金宝电子、威利邦电子等覆铜板厂商亦跟随涨价。据悉，该轮涨价落地情况较好，中小客户接受度高。

　　5月20日，建滔积层板再发涨价函，调价原因指向铜价上行和订单饱满。涨价函显示，公司5月份产能已经全部接满，迫于成本压力，建滔积层板对相关板料提价5元/张至10元/张，涨幅在5%至10%之间。

　　“原材料价格有波动很正常。”5月22日，一家覆铜板厂商的相关工作人员向记者坦言，公司产品的价格是随行就市，会跟着原材料走。“原材料的价格变动了，我们也需要配合需求的情况，相应地变动产品价格。”

需求回暖支撑价格上涨

　　除铜价上涨的带动因素外，覆铜板作为印制电路板（PCB）制造的核心材料，下游PCB 需求的复苏也是支撑覆铜板价格上涨的重要因素。“目前我们下游的订单情况比之前要好一点。”上述工作人员向记者透露，今年一季度以来，公司所处的覆铜板行业下游需求出现回暖态势。

　　其中，深南电路称，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。

　　上海钢联铜事业部分析师俞灿对记者直言：“目前PCB市场分化较为严重，中低端产品市场竞争激烈，而高端PCB板材受AI产业发展的影响需求强劲。”

　　随着电子技术的进步，对于应用于电子材料的覆铜板也提出了更高的要求。生益科技表示：“电子行业仍是技术进步最快、新产品层出不穷、市场创新最活跃的产业，也是技术迭代最快的行业，因此，能否保持高强度的技术投入，让公司的产品能够一直与市场的需求保持同步，是企业面临的最大挑战。”

　　“覆铜板作为PCB的原材料，是电子电路产业的基础。”在俞灿看来，拼价格非长久之计，未来覆铜板企业仍要以发展技术为导向，才能走得更远。 据证券日报

来源:《金融投资报》 http://jrtzb.com.cn/

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