中国是否能突破三国芯片封锁？芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，中国半导体行业目前主要面临技术和国际两大挑战：在技术挑战上，目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据中国海关总署统计，我国半导体设备国产化率不足20%，2021年的进口额度高达4325亿美元，本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈；在国际政治挑战上，美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、中国台湾、日本以及韩国等控制力所及的地区，并联合盟友遏制中国半导体发展。

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　　北京、山东、河南等地政府工作报告中提到，经济恢复的基础尚不稳固，企业特别是中小微企业生产经营困难较多。