先进封装受益于 AI产业

　　半导体产业链掀起涨价潮。近日，台积电计划涨价，3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%—20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。

　　半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。多重利好下，近期半导体产业股票股价大幅上涨，龙头台积电股价频频创出历史新高。

　　台积电股价频创历史新高

　　半导体产业利好消息频出。6月18日，据界面新闻，针对市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息；台积电官方回应表示，美国商务部近日已核发“经认证终端用户”（Validated End-User， VEU）授权予台积电（南京）有限公司。

　　台积电公司评价称，此VEU授权维持了台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。分析人士指出，台积电南京厂获得美国商务部“无限期豁免”或将给半导体行业带来积极影响，不仅让台积电能够稳定地开展业务，也将为半导体供应链的稳定性提供一定的保障。

　　台积电股价也持续大涨，去年涨超42%，今年以来大涨逾74%，频频创出历史新高，最新市值超过6.6万亿元。

　　先进封装开辟设备市场新前景

　　半导体产业链的涨价潮自5月开始就在逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。

　　而对于先进封装而言，其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

　　A股受益股曝光

　　主力加仓股揭秘

　　从资金流向来看，长电科技位居第一，6月以来机构资金净流入超2.5亿元；寒武纪机构资金净流入超1.47亿元，居第二位。

责任编辑：张恒星