信达证券:大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节

原标题:信达证券:大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节

桥本有菜网站快播,夜夜春夜夜橹-E3ZnxptcWSMUF-信达证券:大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节。

  来源:格隆汇

  格隆汇5月28日|信达证券表示,国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义,往往撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向,大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及AI芯片相关产业链等方向,涉及相关上市公司有望具备投资机会。

责任编辑: 王若云

  详情如下:/Default.html返回搜狐,查看更多

责任编辑:

声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
发布于:伊春南岔区
阅读 ()
推荐阅读
免费获取
今日搜狐热点
今日推荐