证券时报记者 孙宪超

　　新松半导体成立日期为2023年2月23日，主营为半导体装备业务，其以子公司经营平台的形式独立发展。截至2024年4月30日，新松半导体资产总额为5.29亿元，负债总额为3.16亿元，净资产为2.13亿元。2024年1月1日至4月30日，新松半导体营业收入为1.34亿元，营业利润为681.45万元，净利润为554.85万元。（上述数据未经审计）

　　2023年11月3日，机器人总裁办公会议审议通过相关事项，同意通过公开挂牌的方式，以新松半导体经国资备案的评估报告结果为本次增资价格依据（以公开挂牌最终确定的结果为准），对新松半导体进行增资扩股。

　　新松半导体的上述增资扩股事项于2024年 2月28日起在产权交易所公开挂牌，前述9家战略投资者为新增投资者，合计增资金额为4亿元，共取得新松半导体新增的注册资本8000万元，合计认购新松半导体的股权比例为28.57%。

　　增资扩股完成后，新松半导体注册资本将由2亿元变更为2.8亿元，机器人持有的股权比例降低为71.43%，新松半导体仍属于机器人合并报表范围内的控股子公司。

　　谈及增资的目的和对公司的影响时，机器人表示，半导体装备业务是公司主要业务板块之一，本次引入在半导体领域内综合实力雄厚的战略投资者，一方面，促成新松半导体与战略客户从业务到资本的深度合作，形成产业链协同效应，加速新松半导体系列产品全面实施国产替代的进程，促进业务规模的迅速扩张；另一方面，增资补充了新松半导体持续扩张的运营资金，加速其产能建设和市场开拓步伐，同时为新松半导体持续技术创新提供资金保障，进一步增强其国际竞争力，扩大品牌影响力。

责任编辑：杨红艳