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　　平安证券表示，与大基金一、二期相比，大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注 AI 芯片、HBM 等前沿先进，但国内目前相对薄弱的领域。

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