沉淀十年只为精品「だから私なかなかここを出られないのよ」とレイコさんは言った。「ここを出て行って外の世界とかかわりあうのが怖いのよ。いろんな人に会っていろんな思いをするのが怖いのよ」　　<strong>持续创新，不断提升服务农业产业链的广度和深度</strong>pVXDtN3-O3mxnzvxQGYyExpY1HEM-金太阳(300606.SZ)：参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

格隆汇5月29日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为 衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。