中新网重庆11月7日电 (记者 钟旖)首届“一带一路”科技交流大会7日在重庆闭幕。记者获悉，在各方共同努力下，本届大会取得务实收获，包括共同构建高能级科 技合作机制，启动4项科技创新专项合作计划，签署12项双边科技合作文件等。

　　重庆市副市长张安疆说，大会以“共建创新之路，同促合作发展”为主题，围绕政府间科技合作、科技人文交流、产业创新发展等议题，举办会、论、赛、展、行等系列活动，来自80多个国家和国际组织的近1000名国内外嘉宾参会。

　　据介绍，大会启动“一带一路”科技创新合作区建设，将聚焦国家科技战略和区域发展重大需求，发挥成渝地区特色优势，扎实推进资源共享、人才交流、平台建设、联合研发、成果转化和产业化等8项重点任务。

　　在建立科技合作机制方面，大会组织中外嘉宾考察了现代化新重庆建设的新成效，积极开展对接，重庆市与蒙古国、塞尔维亚等国家达成科技合作意向15项，探索了“走出去”“请进来”的新路径新模式。

　　中国科技部副部长张广军表示，在各方共同努力下，大会汇聚了创新智慧。我们共同探寻科技创新发展新趋势，一致认同科技创新在推动全球经济复苏和可持续发展，支持各国改善民生和应对挑战中的关键重要作用。

　　大会展现了共商、共建、共享的原则。我们共同坚持大家的事由大家商量着办，以自愿为基础，最大程度凝聚共识，一致认同科技创新合作应助力实现各方共享发展机遇和成果。

　　大会深化了合作共识。我们共同讨论、拓展科技创新伙伴关系的新领域、新模式、新内容、新路径，一致认同深化科技创新合作符合各方发展需求和共同利益。

　　据悉，2025年，中国科技部将与四川省、重庆市联合举办第二届“一带一路”科技交流大会。四川省副省长郑备在现场发出邀请：诚邀大家到四川体验中国式现代化的万千气象，实地感受创新发展之势、充分领略自然生态之美、尽情品鉴多彩人文之韵。(完)