雷曼光电(300162.SZ):公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装

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格隆汇5月20日丨雷曼光电(300162.SZ)公布股票交易异常波动公告,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注,据市场信息,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查:前述信息中的玻璃基板封装技术,是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,属于半导体芯片封装领域的应用 。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装,不能用于半导体芯片封装,同时,公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善,目前阶段尚未形成收入。

  <a target='_blank' href='/'>中新社</a>北京1月10日电 当地时间1月10日,埃塞俄比亚总理阿比在亚的斯亚贝巴会见到访的中国外交部长秦刚。/Default.shtml返回搜狐,查看更多

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发布于:伊春南岔区
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