porumb18+手机搜狐网「ねえc本当に君の家c今誰もいないの」　　主讲“新年第一课”，总书记开宗明义：“概括提出并深入阐述中国式现代化理论，是党的二十大的一个重大理论创新，是科学社会主义的最新重大成果。”众所周知，习近平新时代中国特色社会主义思想，是党的十九大的一个重大理论创新。两大理论创新，一脉相承，而又融为一体。两者最重要的关系是，习近平新时代中国特色社会主义思想为中国式现代化提供了根本遵循。HzxO-Di4SMIbHRlz10lTTeIJ-国家大基金三期3440亿，能否激起新一轮半导体行情？

　　受大基金三期消息催化，半导体板块今日再度走强，延续昨日涨势。

　　“大基金三期”与前两期有何变化？

　　国家大基金的发展始于2014年，当时国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确了集成电路产业发展的远期目标，即到2023年，产业链主要环节达到国际先进水平。为了实现这一目标，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，旨在扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。

　　资料显示，大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元；大基金三期已于5月24日注册成立，注册资本3440亿元。

　　显而易见的变化是，本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，远超市场的预期。

　　和前两期相比，此次大基金三期经营范围更加详细，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

　　大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。

　　从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。

　　目前，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。

　　其中：财政部（17.4419%）为第一大股东，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，国有六大行出资占比达37.06%。

　　值得注意的是，国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。

　　对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

　　国产算力产业链有望持续受益

　　对于大基金三期，市场分析普遍认为，其将继续加强对半导体设备和材料的投资，同时会更加关注高附加值产品，如高性能DRAM芯片（如HBM），以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外，针对美国限制出口的关键技术，如先进半导体设备（光刻机）和材料，也将成为投资的重点，旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。

　　港股那点事

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