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　　在国家战略的引领下，半导体产业迎来了新的里程碑。大基金三期的正式成立不仅展现了国家对半导体产业的重视，也为我国在全球半导体产业链中的竞争地位注入了新的动力。

　　市场期盼已久的大基金三期终于落地。

　　5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本达到3440亿人民币。而此前大基金一期注册资本为987.2亿元、二期注册资本2041.5亿元。

　　受到该消息影响，午后半导体板块走高，收涨2.43%。

　　从股东来看，大基金三期的股东结构变动更加多样。其中最明显的变化就是“银行系”的加持。

　　六大行拟出资共超千亿

　　近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）正式成立，张新任法定 代表人，公司经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

　　在大基金三期成立的同一日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）的法定代表人、董事长、总经理也均变换为张新。

　　据了解，大基金采用双层管理架构，第一层是大基金，从国家战略和产业发展方向把握，对重大项目的核准、政策及重大问题的协调推动、各股东方权益的保障与平衡等层面进行全面管理。

　　第二层是委托一家专业化公司作为基金的惟一管理人，即华芯投资管理有限责任公司，对基金进行投资管理。基金公司与管理公司之间，通过委托管理协议，界定各自的权利义务，实现所有权和管理权的分离。

　　从大基金的人事结构来看，其领导层多是工信部出身，比如前任董事长楼宇光，曾任工信部办公厅主任，前任总经理丁文武也曾任工信部电子信息司司长，而本次出任董事长、法定代表人的张新也曾是工信部规划司的一级巡视员，在2023年接替丁文武成为了大基金的总经理。

　　资料显示，规划司主要负责管理工业、通信业、信息化和新兴产业的发展战略、规划、重大生产力布局、固定资产投资等；就工程建设工作提出年度中央财政性资金规模、方向、计划和分行业分领域使用安排的建议；指导实施企业“走出去”战略等。

　　去年2月，张新还以工信部规划司一级巡视员身份，赴北京顺义区调研指导第三代半导体产业。张新与国家第三代半导体技术创新中心、国联万众、瑞能半导体、天科合达等企业，共同围绕第三代半导体产业国内外行业发展现状、趋势、面临的困难、产业链中的卡点堵点、政策及资金支持的建议等进行了深入交流。

　　此外，大基金三期的注册资本也远超市场预期，据了解，2014年成立的大基金一期注册资本规模为987.2亿元，2019年成立的大基金二期注册资本规模为2041.5亿元，而大基金三期的注册资本规模则来到了3440亿元。此前坊间传闻，其注册资本约为2000亿元。

　　从股东名单来看，本次募集六家国有大行全部出手，合计认缴出资1140亿元，股权占比超过30%。其中，四大行共同出资860亿，分别占总股本的6.25%，合计共占25%。

　　建设银行也在港交所公告称，拟向大基金三期出资的215亿元人民币，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位，

　　此外，大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦并未出现在三期基金的股东方序列中。

　　投资脉络浮现

　　虽然倾注更多“心血”的大基金三期刚刚成立，但通过此前两期的投资标的及策略，也可以得到大基金三期的投资脉络。

　　据了解，早在2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，就说明大基金设立的目的就是为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。

　　具体来看，大基金一期主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域，投资的多为行业龙头企业。其中，制造前四企业合计占比66%，设备前三合计占比76%，大基金均位居靠前核心股东。

　　不同于大基金一期，接力的大基金二期覆盖的领域也更加多元。投资标的涵盖刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

　　此外，从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，从而提高国产替代化率。

　　当然，数据上也有所体现，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占10%，而设备材料类仅6%，而据不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。

　　对此，华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。不过，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

　　中航证券则表示，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。

　　半导体拐点将至？

　　2023年，半导体行业再次经历周期性下滑。据统计，我国半导体行业公司总营收为4951.79亿元，同比增长1.24%，合计净利润为307.86亿元，同比下滑50.86%。

　　不过，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动半导体行业筑底修复。

　　数据显示，2024年一季度，我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。

　　在5月21日晚间公告称，士兰微投资建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

　　此外，2月19日，上海市发改委公布 2024 年上海市重大工程清单。其中，华为上海研发基地（青浦）计划今年建成，并将于今年6月投入使用。公开资料显示，该中心占地约 2400 亩，总投资约 120 亿元。

　　据上海市青浦区官方透露，该研发中心将引入技术研发人员3.5万，进行终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务。

　　除了出资扩产外，众多资方也纷纷开始以LP身份“抄底”半导体周期。

　　同月，合肥成立泛半导体产业基金，规模10.625亿元，该基金投资于半导体集成电路及显示、新材料等领域，重点聚焦半导体、泛半导体上游产业链以及集成电路生产及其产品制造领域。

　　值得一提的是，私募大佬葛卫东也十分偏爱芯片领域，无论是一级市场还是二级市场，均投资了不少芯片公司。其中，在一级市场，旗下的混沌投资共出手了近10家芯片领域公司，今年刚参加了 格见构知（上海）半导体有限公司的A轮融资。

　　如今，随着大基金三期的成立，半导体行业或将再次掀起一股投资“热潮”。

责任编辑：杨红卜