来源：格隆汇

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　　消息面上，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。

　　国金证券指出大基金三期金额创新高，看好“卡脖子”环节半导体设备国产替代机遇。大基金一期于2014年成立，注册资本约为987亿元；大基金二期于2019年成立，注册资本约为2042亿元，大基金三期注册资本显著高于前两期，国家继续加大对于半导体产业链投资扶持力度。在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。其中，光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力，看好国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。

　　从基本面看，在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元，同比增长约15.23%；亚太地区半导体销售额为779.60亿美元，同比增长19.37%。同时，根据WSTS的预测，2024年全球所有地区的半导体市场都将实现增长，全球半导体有望实现复苏。预计2024年全球半导体销售额将同比增长11.8%至5，760亿美元，其中亚太地区半导体销售额预计同比增长10.7%至3，108亿美元。此外在半导体产能方面，根据SEMI预测，2024年全球半导体每月晶圆产能将同比增长6.4%，突破3000万片/月（以200 mm当量计算）大关。

责任编辑：王若云