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　　消息面上，据武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。帝尔激光总经理助理叶先阔表示，此次研发的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1：100，具备世界领先水平，在下一代封装浪潮中大有可为。

责任编辑：王其霖