杭州市计划在2023年组织超150个团组，参加100个以上专业展会；3000家以上企业出境开拓国际市场，力争实现年新增外贸订单1000亿元。

　　芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

　　就具体布局的路径和策略而言，史建杰称，一方面，在相关领域已有较为清晰的研究逻辑，以及投资了较多企业之后，可以建立一个产业圈层，在落地生根和外延拓展方面形成良性循环；另一方面，较好把控项目，对早中期项目更注重创业团队实力、创业赛道的市场空间等，对中后期项目则更看重其研发和技术的成熟程度；此外，重点关注估值是否合理。