宣宣人妻字幕侵犯人妻二「でも私たちがあなたを利用したなんて思わないでね。キズキ君は本当にあなたのことが好きだったしcたまたま私たちにとってはあなたとの関りが最初の他者との関りだったのよ。そしてそれは今でもつづいているのよ。キズキ君は死んでもういなくなっちゃったけれどcあなたは私と外の世界を結びづける唯一のリンクんなのよc今でも。そしてキズキ君があなたのことを好きだったようにc私もあなたのことが好きなのよ。そしてそんなつもりはまったくなかったんだけれどc結果的には私たちあなたの心を傷つけてしまったのかもしれないわね。そんなことになるかもしれないなんて思いつきもしなかったのよ。　　此外，美国政府以行政手段无端制裁商业企业，试图阻隔高科技企业间正常的国际商业合作，也给美国企业带来不可忽视的负面影响。mhlcvd-yxdpKcIhfDV24SqYi-“硬刚”英伟达！AMD苏姿丰最新发声：现在处于AI大周期开端

　　英伟达CEO黄仁勋在6月2日晚间公布了最新AI芯片的迭代时间表后，AMD不甘示弱。3日上午，在COMPUTEX开幕前的演讲中，AMD CEO苏姿丰也抛出了一条迭代路线图。

　　苏姿丰表示，今年第四季度AMD将推出MI325 X，将搭载HBM3E（高带宽内存）存储器，内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构，MI350将采用CDNA4架构，MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来，这一速度与英伟达发布的计划看齐。

　　“对人工智能的需求正加速增长，我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，后续每年都会推出新的产品系列。

　　具体来看，今年AMD将推出的MI325 X有288GB高速HBM3E内存，内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示，单个搭载了8块MI325 X加速器的服务器可以运行参数量高达1万亿的大模型，这是搭载英伟达H200的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。2025年，AMD将推出的CDNA4架构将带来该公司史上最大的人工智能世代飞跃。MI350采用先进的3nm工艺制程，支持FP4（四位浮点数）和FP6数据类型。

　　“当我们回顾过往，AMD推出CDNA3时，人工智能性能是上一代的8倍，而CDNA4性能将比CDNA3增长35倍。”苏姿丰表示，MI350的内存将是B200的1.5倍，性能提升了1.2倍。

　　H200和B200都是英伟达的AI芯片，分别于2023年和2024年发布。其中，B200采用Blackwell架构，英伟达将两块B200 CPU芯片和一颗Grace CPU芯片集成在一块GB200主板上，用互联技术组合以提高性能。据黄仁勋2日晚间透露，英伟达将“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架构Rubin，2027年推出Rubin Ultra。同样“一年一更”的AMD将与英伟达直接对垒。

　　“现在多数数据中心的处理器已使用超过5年了，许多企业希望更新数据中心的计算基础设施并新增AI能力。许多企业客户也希望在不增加GPU的情况下，进行通用计算和人工智能计算。AMD是唯一一家能向数据中心提供全套CPU和GPU网络解决方案的企业。”苏姿丰表示。

　　苏姿丰称，AMD将推出第五代面向数据中心的EPYC CPU处理器，代号为Turin。该处理器基于Zen5架构，将于今年下半年推出，旗舰产品有192个Zen5核心和384个线程。苏姿丰介绍，当运行较小的大语言模型时Turin的性能优势突出。

　　面向台式电脑，苏姿丰还发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，该系列采用Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。

　　此外，AMD推出了代号为Strix Point的Ryzen（锐龙）AI 300系列，面向笔记本电脑领域。据苏姿丰介绍，Ryzen AI 300系列采用Zen 5架构，可以在本地运行AI工作负载。Ryzen AI 300系列搭载XDNA AI NPU（神经处理单元），NPU算力可达50 TOPS。该系列对比同行其他新的x86和ARM CPU，在单线程响应、内容创建、多任务处理方面有更高性能。

　　“在很短的时间内，科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的 过程中，加速器，尤其是GPU的互连，需要一个全面的视角。”超以太网联盟主席 J Metz说。

责任编辑：王许宁