半导体并购渐热

　　“科八条”发布后，科创板首单发行股票并购预案出炉。

　　截至公告日，芯联集成不存在控股股东与实际控制人，公司称，若本次交易完成，上市公司仍将无控股股东和实际控制人，交易不会导致上市公司控制权发生变更。

　　收购芯联越州，进一步布局碳化硅业 务

　　具体来看本次收购计划，交易标的芯联越州系芯联集成二期项目的实施主体，硅基产能约为7万片/月。除主要布局硅基功率器件的产能外，芯联越州还进一步前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台、更稀缺生产能力。目前，芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiC MOSFET产能为5千片/月，其中SiC MOSFET产品截至2023年末已达到5千片/月出货，2024年预计将达到10千片/月产能。

　　根据公告，这笔收购案的具体交易方案，包括标的资产评估及作价、现金支付比例、发行股份数量等暂未确定，仅确定的发行价格为4.04元/股。截至6月21日收盘，芯联集成股价收报3.96元，总市值279亿元。

　　芯联集成是国内头部的晶圆代工厂，公司于2023年5月以未盈利形式在科创板上市，主要产品包括以IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体，以MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装服务，应用领域覆盖新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域。

　　2024年一季度，芯联集成尚未实现盈利，报告期内公司实现营业收入13.53亿元同比增长17.19%，归母净利润亏损2.42亿元，同比与环比增幅均超过50%，

　　随着新能源汽车普及度的快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长，这也是芯联集成目前主攻的业务方向。

　　碳化硅作为一种第三代半导体材料，由于材料具备的多项性质契合新能源，相关产品上车（新能源车）数量迅速提升。芯联集成从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设。对于本次收购的目的，芯联集成表示，芯联越州除了布局约7万片/月的硅基产能外，还前瞻性战略布局了 SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台的产能和业务，本次交易有助于上市公司通过整合管控实现对17万片8英寸硅基产能的一体化管理，集中优势资源重点支持碳化硅等业务的进一步发展。

　　半导体并购风渐热

　　“科八条”明确指出的包括支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应；适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利"硬科技"企业。

　　半导体芯片公司是科创板细分行业中，公司数量占比最高的行业。从2022年下半年至今，全球半导体进入景气度下行阶段，终端需求萎缩、减产、去库存成为行业发展的主旋律，同时A股半导体板块经历了一轮估值深度回调，中华半导体芯片2022年至今累计下跌44.51%，不少热门个股普遍回吐了上一轮周期的累计涨幅，板块估值正处于相对低位。

　　从半导体行业发展历史来看，收购兼并几乎是企业做大做强的必经过程，此时“科八条”明确对“硬科技”的支持，有望推动半导体上市公司通过注入优质资产，实现产业协同，有效增强持续经营能力。

　　本次收购共涉及19名交易对方，对于杨小华、白青刚、创芯信息、创芯科技、创芯技术 5 名交易对方，思瑞浦以现金方式支付1.88亿元，剩余3.83亿元以可转换公司债券的方式支付，其余14名交易对方均以现金对价支付。

　　同时，在本次交易中，业绩承诺方（杨小华等5人）承诺，创芯微2024年度、2025年度和2026年度净利润合计不低于2.2亿元。

　　受经济形势、行业景气周期、客户去库存、终端市场需求不及预期、竞争加剧等因素影响，2023年以来思瑞浦的经营业绩持续下滑，毛利率显著下滑，公司继去年利润亏损后，今年一季度续亏4917.76万元。对于本次收购与公司发展战略的关联，思瑞浦表示，发展战略之一即为加强电源管理产品线，保持与信号链相当的资源投入，持续丰富产品品类，加快客户覆盖，促进整体收入结构均衡发展，收购创芯微是上市公司落实“平台型芯片公司”战略的重要举措。

责任编辑：韦子蓉