六大行首次参与投资，彰显金融支持实体壮大耐心资本导向

　　大基金三期持股4%以上股东包括财政部（17.4%）、国开金融（10.5%）、国盛集团（8.7%，实控人上海国资委）、工行（6.25%）、农行（6.25%）、中行（6.25%）、建行（6.25%）、交行（5.8%）、亦庄国投（5.8%）、深圳鲲鹏（4.9%）、国谊医院（4.4%）。

　　大基金一期以中央财政出资占大头（36.47%），体现出早期中央财政的大力支持；大基金二期以地方国资占大头（64.17%），体现出2019年前后各地对集成电路产业支持和招商引资的热情；大基金三期则以国有商业银行占大头（33.14%），体现出金融支持实体以及壮大耐心资本的导向。

　　值得注意的是，大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司未出现在三期的股东名录中，我们预计这可能意味着大基金三期或改变一期和二期以来的单一委托管理模式，例如改为采用直投+委托多家管理人的模式。本次新增的央企股东诚通集团和国投集团均在产业基金投资领域有所布局：例如诚通集团旗下管理了国调基金、混改基金等，国投集团旗下管理了科技成果转化基金等。目前尚待后续进一步官宣。

　　着眼长效目标解决卡脖子问题

　　大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，主要任务为集成电路制造产线建设，为国产替代打下铺垫，投资领域主要集中于集成电路制造（约67%）。

　　大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，主要任务为完善产业结构，加速国产替代，投资领域更加多元，涵盖制造、设计、封测、零部件、材料及应用等多个领域。方向是布局核心设备及关键零部件，确保产业链安全可控。

　　大基金三期成立于2024年，注册资本3440亿。根据一、二期投资节奏以及当前半导体产业链发展现状，推测大基金三期主要任务可能是要打通关键的“卡脖子”环节，加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度。

　　根据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。根据财联社创投通-执中数据，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。

　　考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。

　　中信证券建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业。

　　开源证券分析，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。

责任编辑：王 若云