快手成年区そのようにして僕は十八から十九になった。日が上り日が沈みc国旗が上ったり下ったりした。そして日曜日が来ると死んだ友だちの恋人とデートした。いったい自分が今何をしているのかcこれから何をしようとしているのかさっぱりわからなかった。大学の授業でクローデルを読みcラシーヌを読みcエイゼンシュテインを読んだがcそれらの本は僕に殆んど何も訴えかけてこなかった。僕は大学のクラスでは一人も友だちを作らなかったしc寮でのつきあいも通りいっぺんのものだった。寮の連中はいつも一人で本を読んでいるので僕が作家になりたがっているんだと思いこんでいるようだったがc僕はべつに作家になんてなりたいとは思わなかった。何にもなりたいとは思わなかった。　　远大医药集团是一家主要从事研发、生产和销售医药制剂、高端医疗器械、精品原料药等产品的全球综合性医药企业。其2019年至2021年年报数据显示，远大医药集团心脑血管药物收益分别为11.69亿元、13.26亿元、16.99亿元，同比分别增长38.3%、13.5%、32.7%。其核心产品“利舒安”“诺複康”“欣维宁”及“瑞安吉”总收益分别为11.01亿元、12.14亿元、16.64亿元，同比分别增长40.6%、10.2%、34.4%。根据年报披露，“利舒安”即为重酒石酸去甲肾上腺素注射液和肾上腺素注射液。JV5E5r-O8F5Xv7dRzWmgPpDmwHoBFi-AI终端“6月大戏”即将开幕！英伟达、苹果、AMD动态连发

　　科创板日报

　　接下来的这个6月，多家科技巨头都有望揭晓AI终端的最新进展。

　　COMPUTEX 2024预计将于2024年6月4-7日召开，今年大会主题为“Connecting AI（AI串联，共创未来）”，将展示AI发展的最新应用与技术，细分主题包括AI计算、先进互联、未来移动、沉浸式现实等。

　　作为科技行业的一大盛会，COMPUTEX 2024有望为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑，引领未来科技发展方向。在会上/会前，英伟达、AMD、高通、英特尔等多家公司高管都将发表主题演讲，值得注意的是，这些主题演讲绝大部分都与AI PC相关。

　　AMD CEO苏姿丰将讲述AMD如何在数据中心、边缘及终端设备商突破AI与高速计算领域的极限。

　　高通总裁兼CEO Cristiano Amon的演讲有关于PC产业正面临一个空前的转折点，时下的创新将彻底改变用户未来与PC互动的方式。

　　英特尔CEO Pat Gelsinger将讲述AI如何在数据中心、云端、PC以及全球网络和边缘应用中开启新的可能，并展示英特尔下一代数据中心和客户端运算解决方案。

　　此外，在COMPUTEX 2024开幕之前，英伟达创始人兼CEO黄仁勋还将在北京时间6月2日发表主题演讲，介绍AI生态的最新发展趋势。

　　PC并非是AI在端侧唯一的承载，有望在6月与AI PC一同成为焦点的，还有AI手机。

　　在COMPUTEX 2024之后，苹果将在北京时间6月11-15日举行WWDC 2024。不久前苹果已与OpenAI达成协议，将把ChatGPT集成到iOS18中，预计双方合作关系将在WWDC 2024上官宣。苹果自家的Siri也将基于苹果自己的AI大模型进行升级，交互将更加自然；此外在这次的WWDC上，苹果还有望推出一整套AI工具Project Greymatter，并将其集成到Safari、照片等核心APP中。

　　非苹阵营中，多家手机厂商如OPPO、荣耀、小米、三星等也已展示了主打AI功能的新款手机。

　　AI PC与AI手机将带来什么变化？

　　与传统智能手机及PC相比，AI手机、AI PC在硬件上都会带来多项升级，包括处理器、存储、散热、显示屏幕等多个方面。

　　存储

　　大模型将在本地存储及运行，对终端设备的存储、内存容量和性能都提出了更高的要求。以130亿参数大模型为例，即使借助模型压缩技术处理，数十GB大小的模型压缩后仍有13GB左右；且模型运行时也需要占用较多内存。

　　IDC认为，16GB RAM将成为新一代AI手机的最低要求；至于AI PC，德邦证券5月30日报告则指出，AI PC大多内存在16GB以上，配合512G以上的固态硬盘。

　　处理器

　　AI手机中，高通与联发科均已发布支持端侧AI大模型的SoC处理器；AI PC方面，从搭载机型来看，英特尔酷睿Ultra系列处理器则为目前最主流的AI PC处理器。

　　散热

　　AI 手机算力性能提升的同时，功耗、发热量也将更加明显，散热方案亟需升级。

　　同样，AI PC本地大模型的运行需要更大的算力密度，更高的算力带来更大功耗问题，券商指出，散热是AI PC性能释放的保障，对PC性能的稳定性及可靠性起到直接决定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆机为例，为保证AI工作效率，背面直触处理器核心的部分以及散热鳍片均采用铜合金材质，通过热管形状、材料、散热扇等设计，多重保障处理器在高负载工作时，将热量高效传导出机身外，确保处理工作与AI任务时，效率始终如一。

　　总体而言，在这一 场AI浪潮中，端侧的落地与应用极为重要，云端AI算力和大模型技术均已取得较好发展，也为端侧AI应用落地提供了有力支撑。德邦证券认为，未来AI终端将再消费电子领域快速渗透，AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等将迎来蓬勃发展，消费电子行业将迎来新一轮创新周期，重回成长。