倪妮天涯八卦百度云「心から信じる」　　一是战略物资，事关国家安全和利益；二是这些物项与半导体密切相关。按照专家的说法，镓和氮化镓是第三代半导体的关键材料，锗、砷化镓是第二代半导体的关键材料。我们常说的芯片，就是硅、碳化硅和镓、锗及相关物项合成的，镓更是被称为“半导体工业新粮食”“半导体贵族”。海外媒体认为，中国限制出口这两种稀有金属及相关物项，从根本上制约了高端芯片的制造，是对美国荷兰日本等国限制对华芯片及技术出口的对等反制。你对中国限制出口高端芯片及相关技术，中国则对你限制出口稀有金属，你有技术但没有材料，一样造不出芯片。从全球产量看，中国的镓金属产量占全球的90%到95%，锗金属的产量占全球68%到80%，中国限制出口，对半导体产业会形成立竿见影的连锁反应，尤其在高端芯片方面。j2iO-uSpd0VHhhXYaWXYTpY-广州白云机场三期扩建工程T3航站楼钢网架结构屋盖封顶

　　中新网广州5月16日电(记者 郭军)广州白云国际机场三期扩建工程T3航站楼项目近日顺利实现全面封顶合拢，项目将全面转入金属屋面及幕墙装饰装修施工阶段。

　　记者16日从广州白云国际机场 三期扩建工程建设指挥部了解到，广州白云国际机场三期扩建工程总投资537.7亿元，主要新建T3航站楼，西二、东三两条跑道，综合交通中心，以及T2航站楼东四、西四指廊。其中，T3航站楼南北跨度970米，东西跨度592米，采用空间网架结构建造。

　　据悉，主航站楼屋面网架是双曲面造型，最大矢高达4.2米。本次合拢提升的主楼钢屋盖结构东西方向最大长度约435米，南北方向长度约573米，最大建筑高度达42.95米，钢结构投影面积达11.8万平方米，相当于16个标准足球场，由8.2万根杆件、1.8万个焊接球拼装而成，总用钢量近1.83万吨。

　　针对航站楼异型双曲面网架跨度大、结构形式复杂、网架拼装数量多、胎架网架就位精度要求高、多工序交叉作业等重重挑战，项目团队经过周密论证、精细模拟，最终采用“楼面原位拼装+分区分级多专业集成综合提升”的组合施工技术方案，对不同分区、部位采用吊装、提升等多种方法，特别采取了“计算机控制液压同步提升技术”，大幅度缩短了工期。(完)