新“国九条”后，首家过会的IPO项目出炉，花落科创板拟上市企业联芸科技。

　　5月31日，上交所发布公告称，当天召开的上市委会议，审议通过了科创板拟上市企业联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）发行上市申请。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。

　　根据联芸科技招股书上会稿，该公司拟采用科创板第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。参考同行业可比公司估值水平，结合联芸科技2023年业绩情况，综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等因素，本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元，最终定价以实际发行结果为准。

　　优先支持新质生产力企业IPO

　　4月19日，证监会发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，进一步健全资本市场功能，优化资源配置，更大力度服务科技自立自强，促进新质生产力发展。

　　时隔逾一个月，科创板拟IPO企业联芸科技成功过会，体现了资本市场赋能新质生产力，助力科技创新和产业升级，为经济高质量发展注入新动能。

　　“资本市场在统筹一二级市场平衡的前提下，充分发挥资本市场服务国家高水平科技自立自强的功能与作用。”该人士说。

　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、人工智能物联网（AIoT）信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。根据该公司招股书，公司拟发行不超过1.2亿股，拟募集资金15.20亿元，计划投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目和联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

　　其中，在独立固态硬盘主控芯片市场，联芸科技2023年固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，全球排名第二，已逐步发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。

　　芯片设计行业属于典型的知识密集型行业，需要持续的、高强度的研发投入。招股书显示，联芸科技2021年至2023年，研发人员数量从330人增长至527人，研发人员占比从73%提升至84%，2021年至2023年，研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元，占收入的比例分别为26.74%、44.10%和36.73%。

　　科创板成为“硬科技”企业上市首选地

　　科创板设立以来，坚持“硬科技”定位，已成为“硬科技”企业上市首选地，支持了集成电路、生物医药、高端装备制造等战略性新兴产业领域的多家优质新质生产力企业发展壮大。

　　为强化科创属性要求，进一步凸显科创板“硬科技”特色，新“国九条”后，证监会修订了《科创属性评价指引（试行）》，上交所同步修订了《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》。

　　具体来看，修订后的科创属性评价指引完善了科创板科创属性评价标准，强化衡量科研投入、科研成果和成长性的关键指标。将“最近三年研发投入金额”由“累计在6000万元以上”调整为“累计在8000万元以上”，将“应用于公司主营业务的发明专利5项以上”调整为“应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利7项以上”，将“最近三年营业收入复合增长率”由“达到20%”调整为“达到25%”等。

　　业内人士表示，新规完善科创属性的评价标准，强化衡量科研投入、科研成果和成长性的关键指标，旨在优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资，支持更多新质生产力领域的“硬科技”企业登陆科创板。

　　以芯片设计行业为例，芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投入才能实现芯片的商业化和产业布局，因此在企业发展及成长期通常处于亏损状态，这也是科 创企业发展规律。对具有关键核心技术，处于商业化产业化关键时期的“硬科技”企业，获得资本市场的资金支持，有助于加快商业化进程，实现高成长性和良性循环，为投资者带来长期回报。

　　招股书显示，随着存储市场逐步回暖以及第4代PCIe通信协议固态硬盘主控芯片产品价量齐升带动销售收入快速增长，联芸科技2023年已扭亏为盈，实现净利润5222.96万元。

　　联芸科技表示，将尽快推出第5代PCIe协议固态硬盘主控芯片、嵌入式通用闪存存储3.1主控芯片、车规级人工智能物联网信号处理芯片、多端口千兆以太网物理层芯片以及多端口千兆交换芯片等具有竞争力的产品，在提升已有客户采购使用占比的基础上，拓展电脑前装市场客户、存储颗粒原厂、境外固态硬盘模组和品牌厂商以及人工智能物联网信号处理及传输芯片等新客户。

　　上交所相关人士此前表示，上交所将认真贯彻落实新“国九条”和证监会《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，推动股票发行注册制走深走实，坚持科创板“硬科技”定位，更好服务科技创新，促进新质生产力发展。

责任编辑：杨红卜