来源：北京商报

　　5月27日，六大国有银行齐发公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，合计1140亿元。

　　近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

　　值得注意的是，大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。

　　我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。

　　有半导体一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示，“大基金三期的成立，对于当前的半导体领域而言可以说是一剂强心针，将带动更多社会资本继续投向半导体项目，推动行业的整体发展”。

　　从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地，此次并未现身三期的股东方序列。

　　而大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦未出现在三期基金的股东方序列中。

　　从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

　　对于大基 金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。华鑫证券也曾表示，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

　　北京商报综合报道

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