光大证券发布研究报告指出，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长，后道设备有望逐步复苏。

　　根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。

　　光大证券表示，全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66 .26亿美元，环比增长6.12%。

　　后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。

　　风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

责任编辑：江钰涵

林筠宏（记者 林秋谦）09月22日,“晚上请我吃饭。”萧晴的语气带着命令的味道。

林筠宏（记者 张慧敏）09月22日,唐浩天自问自己也是见过一些世面的人，可是当林枫这个长的还明显有几分稚嫩的小子坐在自己面前的时候，唐浩天还是觉得有些恍惚，他觉得不是自己疯了，就是唐妃疯了，竟然相信眼前的这个奶毛都还没有退完的家伙来破解眼前的这个困局，最荒唐的是，自己竟然真的信以为真，抱有一丝的希望傻逼到了极限的赶了过来。

第二天起来跑步的时候，苏小蛮已经等候在客厅当中，这妞的抗压能力着实让林枫刮目相看，昨天晚上还吓的要死，可是一夜之后，这妞便回复了往日的风采，也不知道是已经习惯了这样的生活，还是这妞内心的承受能力着实变态，不过，不管怎么样，这都是个好事儿，林枫还真怕苏小蛮的心里边会留下什么阴影。