消息面，市场突然传出，拜登政府正在考虑限制中国获取应用在人工智能（AI） 芯片上的全栅级晶体管技术（Gate-all-around， GAA） ，但不过目前还不清楚美国官员何时会做出最终决定。从趋势来看，这意味着，半导体技术受限的趋势正在加强。而另一方面，也意味着国产替代的机会在持续提升。

　　从估值来看，来自机构的数据显示，半导体晶圆厂、封测厂的估值已经处于历史低位，半导体设备公司方面，按照一致预期，半导体设备公司2024、2025年归母净利润平均增速分别为31.2%、33.4%，对应2024、2025年的平均PE为38.7、29.0倍，PEG为1.2、0.9，估值上也已具有性价比。

　　从市场景气度来看，半导体设备公司预计今年订单良好，成长性凸显。2024第一季度国内部分芯片厂商库存水位继续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。

　　从新技 术需求的方向来看，2024年可能是AI手机元年，也可能是AIPC的元年，由此带来的半导体需求存在较大概率会放量。

　　高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023~2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

　　华福证券表示，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。

　　综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

责任编辑：常福强