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第三代高通S5音频芯片的AI性能要更加强带，官方表示其提供了三倍于第二代高通S5音频芯片的计算性能以及超过50倍的AI性能提升，可以为耳机产品提供更为出色的实时计算能力和音频体验。

3月26日，高通正式推出第三代高通S3音频平台和第三代S5音频平台。

据悉，第三代高通S3音频平台将由vivo TWS 4耳机首发搭载，该款产品通过了Hi-Res WIRELESS认证、高通骁龙畅听认证、酷狗音乐-蝰蛇声学音质双认证、网易云音乐-网易云音专业级设备认证、QQ音乐-臻品音质认证，为用户带来原声体验。此外，viv o TWS 4 Hi-Fi版搭载行业首创陶瓷钨原声振膜。

而第三代高通S5音频芯片的AI性能要更加强带，官方表示其提供了三倍于第二代高通S5音频芯片的计算性能以及超过50倍的AI性能提升，可以为耳机产品提供更为出色的实时计算能力和音频体验。

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