虽然三星是全球第一大存储芯片制造商，但该公司一直在代工市场努力追赶竞争对手台积电公司。6月12日，在位于加州圣荷西的美国芯片总部举行的年度代工论坛上，三星发布了其芯片制造技路线图，概述了对人工智能时代的愿景。

　　TrendForce的资料显示，今年第一季度，三星在代工市场的份额从上一季度的11.3%下滑至11%，而同期台积电的市占率从61.2%攀升至61.7%。

　　受人工智能计算系统所用元件需求的推动，这间芯片制造商的盈利正在复苏。这不仅为该公司的主要存储芯片部门提供了支援，也为三星赢得外部订单提供了机会。

　　但三星必须证明其产品足够先进和可靠，才能吸引英伟达（Nvidia）等要求苛刻的客户作出更大承诺。而英伟达生产的人工智能芯片是所有大型科技公司的必备产品。三星还面临著来自英特尔（Intel ）的新挑战，英特尔正在开设工厂，试图从以前的竞争对手那里赢得订单。

　　生产技术的进步（通常以越来越小的尺寸为标志）有助于提高电子元件的效能。人工智能处理器是目前使用的效能最高、价格最昂贵的芯片，要想赢得人工智能处理器的订单，竞相缩小尺寸是关键。

　　三星推出的先进制程采用了所谓的“背面供电网络技术”，这项技术把电源轨放置在晶圆背面。该公司表示，与第一代2纳米制程芯片相比，这种技术提高了功率、效能和面积，同时显著减少了电压下降。

　　三星还认为，自身提供逻辑芯片、存储系统和先进封装的能力，将有助于该公司在赢 得人工智能相关芯片的半导体制造订单方面取得快速进展。

　　三星在6月12日预测，到2028年，该公司的人工智能相关客户将增加五倍，收益将比目前增长九倍。该公司宣布了几种新型生产技术和未来人工智能相关芯片的布局，称这将有助于其赢得客户。

　　三星高官就其向英伟达供应最新先进储存芯片的进展情况不予置评，也拒绝回应有关该公司尚未获得英伟达此类芯片供应资质的报道。

　　三星还大力宣传了该公司的全环绕栅极电晶体（GAA）技术，这项技术对人工智能产品至关重要。该公司计划在今年下半年量产第二代3纳米制程，在即将推出的2纳米制程上提供GAA技术。2022年，三星成为业内首家开始量产基于GAA架构3纳米制程技术的公司。这间芯片制造商确认，其1.4纳米制程的准备工作进展顺利，效能和良率目标都有望在2027年实现量产。

责任编辑：杨淳端