国家大基金三期成立 六大行集体官宣投资

来源: 广州日报
2024-05-28 08:30:02

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  来源:北京商报

  5月27日,六大国有银行齐发公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资,合计1140亿元。

  近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿元人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。股东信息显示,该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

  值得注意的是,大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。

  我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立(国家大基金一期),注册资本987.2亿元,最终募集资金总额为1387亿元;国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(国家大基金二期)成立于2019年10月,注册资本2041.5亿元。

  有半导体一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示,“大基金三期的成立,对于当前的半导体领域而言可以说是一剂强心针,将带动更多社会资本继续投向半导体项目,推动行业的整体发展”。

  从投资方来看,相比大基金二期的27个股东方,大基金三期的股东数有所减少。参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地,此次并未现身三期的股东方序列。

  而大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司,亦未出现在三期基金的股东方序列中。

  从投资方向来看,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

  对于大基金三期的投向,此前有媒体报道称,除了制造、设备和材料等细分领域,随着人工智能和数字经济领域的加速发展,AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。华鑫证券也曾表示,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

  北京商报综合报道

责任编辑:张文

“中国宫”里迎新春、过大年

  剪纸文化体验中心内,村民张雪花正在进行剪纸创作,只见她一手拿着剪刀,一手拿着红纸,不一会儿,一只兔子跃然于纸上。她说,从早年剪简易的“寿”“福”等字,现在逐步创作图案更加复杂的剪纸作品,“以前女孩子会剪纸,说明心灵手巧,但也只能当作一种业余爱好,现在靠着剪纸还能补贴一些家用。”

  1月23日08时至24日08时,新疆南疆西部山区、河北东南部、山东北部、贵州北部等地部分地区有小到中雪或雨夹雪,局地有大雪(5~6毫米)。江淮中东部、江南、西南地区东部、华南大部等地部分地区有小雨,局地有中雨。东北地区南部、华北、黄淮、江南北部、华南北部和南部沿海等地部分地区有4~6级风。渤海、渤海海峡、黄海大部海域、东海大部海域、台湾海峡、台湾以东洋面、南海北部海域、北部湾将先后有6~8级、阵风9~10级的北到东北风,其中台湾海峡和台湾以东洋面的部分海域风力可达9级、阵风10~11级。

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