格隆汇5月16日丨精智达(688627.SH)在互动平台表示，公司根据新技术和新应用在半导体存储器方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方案。其中，公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片进展顺利，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年度内该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单。