adc年龄确认已满18欢迎您的大驾光临遺書もなければ思いあたる動機もなかった。彼に最後に会って話をしたという理由で僕は警察に呼ばれて事情聴取された。そんなそぶりはまったくありませんでしたcいつもとまったく同じでしたcと僕は取調べの警官に言った。警官は僕に対してもキズキに対してもあまり良い印象は持たなかったようだった。高校の授業を抜けて玉撞きに行くような人間なら自殺したってそれほどの不思議はないと彼は思っているようだった。新聞に小さく記事が載ってcそれで事件は終った。赤いn360は処分された。教室の彼の机の上にはしばらくのあいだ白い花が飾られていた。　　7月31日23时，根据北拒马河、琉璃河、白沟河当前水情，综合考虑上游来水情况，河北又决定启用兰沟洼蓄滞洪区分滞洪水，以减轻雄安新区防洪压力的重要任务。nRNIw-Pqb8QwjiNkWYBvnKExC-摩根大通评Computex亮点：GPU一年更新一次，Blackwell已投产，下一个风口“物理AI”

　　来源：硬AI

　　5月29日周一，英伟达创始人兼CEO黄仁勋以主题演讲拉开了COMPUTEX大会上的序幕。

　　1．发布强大的AI芯片路线图，2027年前每年推出一款新芯片

　　英伟达概述了其强大的路线图，2027年前每年推出一款新的AI芯片（2024年推出Blackwell，2025年推出配备更多HBM 的Blackwell Ultra，2026年推出Rubin，2027年推出配备HBM升级版的Rubin Ultra）。这是一个强有力的路线图，但基本符合市场预期。

　　2．供应链受益者——HBM迭代最快，先进封装、网络和前沿工艺采用趋势强劲

　　从供应链的角度来看，HBM的迭代速度似乎最快，内存容量每年都在增加。我们估计，从Hopper H100到Rubin Ultra，英伟达AI芯片的内存容量至少会增长7倍（我们预计将从80GB增长到576GB），这是一个非常快的迭代速度，SK海力士应该会从中受益。

　　先进封装供应链（ASE、ASMPT）也应受益于复杂性的增加和更高的HBM容量，根据我们目前的观点，CoWoS到2025年可能会保持紧张。

　　对于台积电而言，AI芯片的前沿应用通常会在新技术节点推出后1-2年出现，大多数AI芯片将从下半年开始采用N3。

　　网络和光学供应链也将受益于加速后的2年 迭代周期（迭代周期一般为4-5年）。由于BMC（Baseboard Management Controller，一种独立于主处理器的微控制器）含量较高，网卡的采用率较高，这对信驊科技而言是个利好。

　　3.Blackwell已经投产，重点主要放在GB200配置上

　　英伟达证实Blackwell已经投产，这对市场来说是一个惊喜，因为此前投资者普遍对Blackwell的供应链瓶颈存在一些担忧。

　　4．加速计算革命仍处于早期阶段

　　英伟达强调， 我们仍处于加速计算革命的早期，人工智能的基础设施建设仍处于早期阶段。加速产品路线图可能会降低生成式AI的成本，推动对大模型的需求，并扩大生成式AI的用例。

　　5.AI应用的下一阶段将是物理机器人AI

　　英伟达预计，AI应用的下一阶段将是物理AI，这将在很大程度上涉及到工业机器人和仿人机器人。从供应链的角度来看，这似乎还为时尚早，不过它可能会为工业自动化的亚洲股票带来一些动力。

　　本文主要观点来自摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon于6月3日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways》。

　　市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。

责任编辑：王许宁