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　　北京时间今日早间，英伟达（NVDA.US）2024年一季报及业绩电话说明会如约而至。今年Q1，英伟达再度创造神话，净利润同比上涨628%，远超华尔街预期，黄仁勋在业绩会上直呼“下一代工业革命已经开始”。

　　英伟达Q1净赚148亿美元 超过华尔街预期

　　根据财报，英伟达在第一财季实现营收260亿美元，较去年同期增长262%；Q1净利润148.1亿美元，同比上升628%；毛利率达到78.4%，去年同期为64.6%。分红方面，英伟达宣布1股拆10股，并将季度派息提高150%至每股10美分。

　　在英伟达本次业绩发布之前，华尔街曾预计第一财季英伟达收入将增长240%至246亿美元，净利润则增长540%至131亿美元。可以看出，尽管华尔街已经给出较高预期，但是英伟达仍给出更强劲答卷，超出市场预测。或受此影响，截至发稿，英伟达盘后已涨超5%。

　　分业务来看，英伟达数据中心业务的强势为业绩增长提供最大动能，实现营收为 226 亿美元，与上年同期相比大幅增长 427%，环比增长 23%。英伟达财务总监Colette Kress在业绩说明会上表示，“（本财季）不同细分领域客户的需求都十分强劲，其中企业和消费互联网公司的需求最为明显，大型云服务商在部署和提升其基础设施的同时也为我们带来收入提升。”

　　“英伟达推出的 Blackwell 架构及其完整的人工智能计算解决方案套件使其在人工智能加速器解决方案方面处于领先地位。业界正从仅使用大型语言模型 （LLMs） 训练人工智能模型转向部署多模态模型，再加上人工智能推理日益不可或缺，超大规模云计算服务商正大幅扩展其基础设施，因此英伟达成为人工智能硬件供应商中受益最大的厂商。”Counterpoint Research资深分析师 Akshara Bassi向财联社记者表示道。

　　根据 Counterpoint Research 的研究，2023 年全球云计算服务商的资本支出仅增长了 4%。但预计 2024 年将激增 42%，这主要是由于美国云计算服务商对人工智能基础设施的大量投资所致。

　　此外，英伟达游戏和 AI PC 业务实现营收26 亿美元，同比增长 18%；专业可视化业务实现营收4.27 亿美元，同比增长 45%；汽车业务实现营收为 3.29 亿美元，同比增长 11%。

　　中国市场方面，Colette Kress在业绩会上表示，公司为中国市场增加了不需要许可证的新产品，自上年美国出口新政颁布后，中国市场收入有明显影响。

　　今年，英伟达推出了中国市场“限定”GPU H20。财联社记者从业内获悉，H20已经在三月份开始接受预定，但目前暂未出货。此前，曾有消息称H20的出货时间在Q2，目前Q2已经过半，这枚对中国市场十分重要的芯片或很快将要面世。

　　展望后市，黄仁勋表示随着下一代Blackwell架构芯片的上市，公司正准备迎接“下一波的增长”，他还在业绩会问答环节透露，目前Blackwell投产已经有一段时间，2025财年第二季度有望开始出货。

　　Akshara Bassi认为随着 GPU 销售额的增长，以及其多元化人工智能软件收入流的增加，英伟达在这一增长浪潮中占据有利的战略地位。英伟达预计，第二季度营收将达到280亿美元，市场预期为266.1亿美元。

　　英伟达带热A股“铜缆 ”、“玻璃

　　工业富联作为国内与英伟达绑定最为紧密的厂商之一，目前是A股为数不多确定供应英伟达新品GB200的厂商。记者此前从工业富联内部获悉，工业富联旗下子公司鸿佰科技在英伟达2024 GTC AI大会上展出了与英伟达合作开发的新一代AI服务器与液冷机柜等多项技术和解决方案，其中就包括AI数据中心液冷解决方案GB200 NVL72等。工业富联董事长郑弘孟还在近日举办的业绩说明会上表示：“2024年预计公司AI服务器占全球市场份额40%。”

　　除了已经确定与英伟达合作的供应商们，近日，随着英伟达新款GPU GB200开始量产的消息传出，A股市场上“高速铜缆”、“玻璃基板”等相关概念亦蠢蠢欲动。

　　以“果链”闻名的A股巨头立讯精密近期就因铜缆连接业务备受关注，立讯精密方面告诉记者：“电连接是公司通讯业务板块中最有优势的产品线，同时我们也在借助这一优势为光连接、散热、电源等向现有及潜在客户导入，无论是送样或是已量产出货的产品，都获得客户高度评价，商务进展良好。”

　　值得一提的是，近期公司也“官宣”与英伟达合作。在5月6日下午的网上业绩说明会上，立讯精密高管针对“是否和英伟达达成合作？”提问时回应表示“有间接和直接服务于包括这家客户在内的云计算、数据中心客户。”

　　值得提醒的是，有相关从业者告诉记者，目前铜缆还只能实现短距离传输，暂时还难以完全替代光模块，光仍是主流技术。在此情况下，投资者对于概念股的甄别更需审慎。

　　不过，财联社记者多方采访获悉，目前A股大多玻璃基板概念厂商的相关产品主要用于显示产品生产，并未应用于半导体封装中。沃格光电属于进度较快的一批，其证券部方面告诉记者，其玻璃基板封装相关技术已经通过验证，但暂未量产。

责任编辑：张恒星