法国液化空气集团拟投2.5亿美元建厂,支持美光生产尖端存储芯片
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全球半导体公司一直在积极提高产能,以满足不断增长的芯片需求。
液化空气集团美洲区首席执行官Matthieu Giard表示:“这项投资将支持尖端存储芯片的生产,特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”
美光今年开始量产用于英伟达最新AI芯片的高带宽存储器(HBM)半导体。
液化空气集团表示,计划中的液化空 气工厂预计将于2025年底投入运营,并补充说,这项投资将在当地创造数百个直接和间接就业机会。
责任编辑:于健 SF069