沪硅产业表示，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，沪硅产业拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，该公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等，分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中，太原项目建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），上海项目建设切磨抛产能40万片/月。

（文章来源：大河财立方）

文章来源： 大河财立方

原标题：沪硅产业：拟斥资132亿元升级集成电路用300mm硅片产能