5月28日，新华社发布经济随笔《“壮大耐心资本”的启示》。文章表示，中央部署“因地制宜发展新质生产力”时，明确提出“要积极发展风险投资，壮大耐心资本”。“耐心资本”，就是引导资本做“时间的朋友”，不受短期市场波动的干扰，陪伴硬科技、科学家与创业者“长跑”。

　　文章称，“耐心资本”与新质生产力都体现了经济发展的一个道理：要有前瞻眼光，更要有战略定力，不畏风险挑战，坚持做正确的事，在长期投入与坚持中结出硕果。

　　就在5月27日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储等六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）进行投资，这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。

　　企业预警通显示，国家大基金三期已于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，其注册资本已超前两期注册资本总和。

　　国家集成电路产业投资基金俗称“国家大基金”，是中国政府为推动半导体产业自主发展而设立的专项产业基金，对加快中国集成电路产业崛起、提升产业链自主可控能力具有重要意义。

　　据了解，国家大基金布局始于2014年6月。彼时由国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称“《纲要》”）。《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

　　目前，国家集成电路产业投资基金已成立两期，本次国家大基金三期的注册资本已高于一期、二期的总和。

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金一期）于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元。公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。

　　国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

　　科技创新是发展新质生产力的核心要素。只有整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，才能加快形成新质生产力。

　　六大行在投资公告中也表示，本次的国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

　　作为国家大基金三期股东，六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中行、农行、工行、建行均投资215亿元，交行投资200亿元，邮储投资80亿元，六大行投资预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。

　　六大行均表示，本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，对于推动金融业务发展具有重要意义。

　　科创企业发展离不开金融扶持，2024年3月6日，中国人民银行行长潘功胜在十四届全国人大二次会议举行的记者会上指出，科技型企业一般会经历种子期、初创期、成长期、成熟期不同的阶段，企业成长周期的不同阶段，对金融需求有不同的特点。

　　他表示，在科技型企业成长的早期，更多需要风险投资、创新创业投资基金的介入，目前还是一个薄弱环节；金融机构对科技型企业风险评估能力，也需要进一步提升，下一步需要着力补齐短板，构建覆盖科技型企业全生命周期的金融服务体系。

　　近日，国家金融监督管理总局印发的《关于银行业保险业做好金融“五篇大文章”的指导意见》（以下简称《指导意见》）也指出，未来5年，银行业保险业多层次、广覆盖、多样化、可持续的“五篇大文章”服务体系基本形成，相关工作机制更加完善、产品更加丰富，服务可得性、覆盖面、满意度大幅提升，有力推动新质生产力发展。

　　在科技金融方 面，《指导意见》提出，针对科技型企业全生命周期的金融服务进一步增强，对研发活动和科技成果转移转化的资金和保险保障水平明显提升，科技金融风险分担机制持续优化，努力形成“科技—产业—金融”良性循环。

　　科创企业作为推动经济高质量发展的关键力量，其融资问题一直是制约其发展的重要瓶颈。这些企业普遍具有轻资产、高风险、高投入和长周期的特点。同时，科创企业在研发和市场转化过程中需要持续的资金投入，而现有的短期金融产品难以满足其长期发展的需求。此外，金融机构对科创企业信用评价体系的不完善，以及对企业创新能力和成长潜力评估的不足，进一步加剧了融资难题。

　　这些问题的存在，不仅影响了科创企业的研发创新和市场扩张，也在一定程度上制约了整个社会的科技进步和产业升级。

　　针对这种情况，国家金融监督管理总局在今年年初发布的《关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知》中提出，做实专门机构，鼓励银行保险机构在科技资源集聚的地区，规范建设科技金融专业或特色分支机构，专注做好科技型企业金融服务。

　　因此，在投资国家大基金三期外，六大行还纷纷成立科技金融中心，2024年1月12日，工商银行在北京成立了科技金融中心。4月10日，中国银行在北京成立了科技金融中心。5月16日，建设银行在上海举办了“科技金融创新中心（上海）”授牌仪式。此前3月28日，建行还在深圳举行了“科技金融创新中心（深圳）”授牌仪式。

　　在2023年年报中，部分大行也晒出科技金融成绩单，农行介绍，已在6个科创金融改革试验区城市所在分行试点建立科创金融事业部组织体系，在区域创新高地设立19个科技金融服务中心，还在各地高新区、经开区、科技园等科技创新集聚地，成立200余家科技金融专营机构。

　　交行介绍，已推出“交银科创”品牌，打造涵盖“股债贷租”四大产品体系和“链圈园”三大场景生态的专属服务方案。

责任编辑：张文