新“国九条”后，首家过会的IPO项目出炉。

　　时隔3个多月后，上交所终于迎来IPO上会企业，这也是新“国九条”后科创板首家IPO上会企业。

　　5月31日，上交所上市委2024年第14次审议会议召开，审议联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）的首发上市申请，最终顺利过会。这距离最近一次2月5日举行的科创板上市委审议会已过去116天。

　　去年实现营收10亿元

　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT（人工智能物联网）信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。自2014年成立之初，公司始终定位为平台型芯片设计企业，立足自建研发平台和核心IP。

　　在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态 硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之

　　联芸科技已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA（一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口）到PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。

　　报告期内，联芸科技的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗。

　　业绩方面，2021年至2023年，联芸科技实现营业收入分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，对应净利润分别约为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。

　　股权结构上，联芸科技无控股股东，实际控制人为方小玲。联芸科技的股权结构较为分散，公司各股东中不存在直接持有股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方小玲合计控制联芸科技45.22%的股份，系公司实际控制人。

　　拟募资15.2亿元

　　回顾其上市历程，联芸科技科创板IPO申请2022年12月获得受理，联芸科技此次上市拟募资15.2亿元，将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等3个项目。2023年2月联芸科技IPO进入问询环节，上会前已回复了两轮问询。

　　根据招股书，联芸科技选择科创板第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。参考同行业可比公司估值水平，结合发行人2023年的业绩情况，综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等因素，本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元，最终定价以实际发行结果为准。

　　作为新“国九条”后科创板首家IPO上会企业，联芸科技也备受关注。据了解，为强化科创属性要求，进一步凸显科创板“硬科技”特色，新”国九条“后，证监会修订了《科创属性评价指引（试行）》，上交所同步修订了《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》。

　　科创板自设立以来持续发挥改革“试验田”作用，在支持集成电路、生物医药、高端装备制造等战略性新兴产业发展上取得重大成效，已成为我国“硬科技”企业上市的首选地。

　　业内人士表示，新规完善科创属性的评价标准，强化衡量科研投入、科研成果和成长性的关键指标，旨在优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资，支持更多新质生产力领域的“硬科技”企业登陆科创板。

责任编辑：杨红卜