联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级，预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。

联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级，预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，也就是说与苹果M4的工艺技术相同。工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。

至于天玑9400的首发机型，大概率还会是vivo X200系列。爆料者提到，vivo X200系列将配备潜望长焦镜头和更大的电池。虽说天玑9400使用了更先进的工艺，但对电能的消耗也无可避免，提升电池容量无疑是解决高能耗的最好方法。

好在viv o方面已经对此进行了提前布局，今年的vivo手机已经大幅度提升了电池容量，部分机型甚至已经提供了6000mAh级别的大电池，这足以抵消处理器额外的能耗需求了。

爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，采用了1+4+4的9核CPU架构，具体规格为1个Cortex-X5超大核，四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核，配置上似乎比天玑9300还要激进。图形性能上，天玑9400预计将采用Mali TKRX MC12 GPU，相比天玑9300有至少20%的性能提升，可以与骁龙8 Gen4一较高下。

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