玻璃基板概念拉升 帝尔激光领涨

来源: 慧聪网
2024-06-11 14:33:53

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  消息面上,据武汉市科技创新局官微消息,目前,我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,正是帝尔激光自主研发。帝尔激光总经理助理叶先阔表示,此次研发的玻璃通 孔激光设备,核心参数“径深比”可达1:100,具备世界领先水平,在下一代封装浪潮中大有可为。

责任编辑:王其霖

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