消息面，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先 进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

　　值得注意的是，这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

　　（1）需求回暖：2024年智能手机、PC等消费电子终端需求回暖，AI需求爆发式增长。建议关注晶圆制造、封装测试、部分IC设计等细分市场业务机会。

　　（2）自主可控：美日荷不断加大对华科技制裁力度，大基金三期正式成立，在当前背景下，国产设备厂商、材料厂商会获得大量试错机会，设备、材料国产化将会加速推进。建议关注核心半导体设备、半导体材料、设备零部件等业务机会。

　　（3）人工智能：人工智能正在迈向通用人工智能阶段，新一代信息技术对算力需求的大幅提升加快了云计算基础设施的建设速度。我们认为AI算力将会对AI服务器（GPU、HBM）、光模块（硅光）、交换机（以太网交换芯片）等核心组件产生更高的技术要求和市场需求。建议关注AI芯片业务机会。

　　德邦证券表示，综合来看，在短期内，物联网和安全市场的库存消化将取得进展，从订单输入的改善来看，预计今年下半年的需求将温和复苏，长期来看，电动汽车与ADAS、新能源，人工智能和数据中心以及物联网四大关键应用将成为增长的动力。

　　德邦证券表示，综合来看，在短期内，物联网和安全市场的库存消化将取得进展，从订单输入的改善来看，预计今年下半年的需求将温和复苏，长期来看，电动汽车与ADAS、新能源，人工智能和数据中心以及物联网四大关键应用将成为增长的动力。

　　综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

责任编辑：常福强