荣耀小折叠手机跑分曝光：搭载骁龙8+，单核1732分
荣耀Magic V Flip（型号LRA-AN00）将搭载高通骁龙8+移动处理平台，配备12GB内存，单核得分为1732分，多核得分为4431分。
荣耀官方披露的信息显示，其将于2024年6月13日，也就是明晚发布全新的小折叠手机Magic V Flip。发布会开始前，网络上传出了该产品的跑分信息。
Geekbench 6数据库的信息，荣耀Magic V Flip（型号LRA-AN00）将搭载高通骁龙8+移动处理平台，配备12GB内存，单核得分为1732分，多核得分为4431分。这些分数表明该设备在单核和多核性能上都有不错的表现，适合日常使用和游戏。
官方资料显示，荣耀Magic V Flip将拥有一块硕大的外屏，后置摄像头以挖空的形式置于外屏内部。结合诸 多手机的经验来看，Magic V Flip的大外屏能提供更多的信息显示空间，用户在不展开手机的情况下就能查看通知、时间、天气等基本信息，提高了手机的便捷性和实用性。
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