研究机构预估今年台湾半导体产值同比减少11.2%

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  中新社台北11月14日电 (记者 陈小愿)台湾工业技术研究院产业科技国际策略发展所14日表示,预估今年台湾半导体产值约4.3万亿元(新台币,下同),同比减少11.2%,减幅低于8月预估的12.7%。

  今年第三季度,台湾集成电路(IC)产业产值11161亿元,较第二季度增长10%,但比去年同期减少10.2%。工研院产科国际 所称,这反映半导体库存修正接近尾声,随着个人电脑和手机拉货提升,推升整体IC产值回

  半导体产业包括IC设计、制造、封装、测试等。今年第三季度,台湾IC封装业产值1035亿元,环比增长11.7%,同比减少18.5%;IC制造业产值6756亿元,环比增长11.2%,同比减少11.6%;IC设计业产值2880亿元,环比增长7.3%,同比减少3%;IC测试业产值490亿元,环比增长5.8%,同比减少11.7%。

  另据《联合报》《经济日报》等台媒报道,台湾半导体产业在全球的高市场占有率优势正面临下滑压力。美国调查公司IDC近期报告指出,预计2027年台湾的全球晶圆代工、封测市占率都将下滑,其中晶圆代工市占率将从2023年的46%降至43%。

  在新冠大流行的第四个冬天,国内正面临着感染高峰。11月27日,国内新增本土感染者突破四万例。从11月15日至28日,全国已连续14天每日新增本土感染者超过两万,连续六天新增本土感染者突破三万。/index.shtm返回搜狐,查看更多

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发布于:伊春南岔区
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