华虹半导体(01347.HK)::2023年度A股权益分派10派1.5元 股权登记日6月6日
明星造梦ai周淑怡わからないcと僕は言った。 历任武汉钢铁公司烧结厂副厂长,武汉钢铁(集团)公司机电部副部长、经营计划部副部长,武汉钢铁(集团)公司总经理助理,武汉钢铁(集团)公司副总经理、党委常委(期间兼任武汉钢铁股份有限公司党委书记),中国宝武钢铁集团有限公司副总经理、党委常委,中国宝武钢铁集团有限公司董事、总经理、党委副书记等职务。2023年6月起任现职。(图片简历摘自<span>中国宝武钢铁集团有限公司网站</span>)kUR0Vyfd-Xhbw5PXsnJIDNMNNR4YBV-华虹半导体(01347.HK)::2023年度A股权益分派10派1.5元 股权登记日6月6日
来源:格隆 汇
格隆汇6月3日丨华虹半导体(01347.HK)发布2023年度A股权益分派实施公告,A股每股派发现金红利人民币0.150元(含税),不送红股,不进行资本公积转增股本。本次利润分配方案经公司2024年5月9日召开的2024年股东周年大会审议通过。股权登记日为2024年6月6日,除权(息)日为2024年6月7日。