Counterpoint表示，中芯国际份额的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长以及市场的复苏。

　　5月26日，有行业人士表示，2024年以来，不乏国际晶圆代工企业根据市场份额变化作出迅速调整，同时，随着部分下游应用需求出现回暖，全球各大晶圆代工企业也在纷纷优化业务布局，以应对不断变化的市场及外部环境需求。

　　中芯国际市场份额提升

　　Counterpoint研究报告显示，按第一季度收入计算，中芯国际首次超越格芯、联电，跃升为全球第三大芯片代工厂。今年第一季度，中芯国际在全球代工行业的市场份额为6%，高于2023年同期的5%。目前，中芯国际的市场份额仅次于三星电子（13%）。

　　值得一提的是，三星电子半导体业务构成还包括存储、系统LSI等。

　　中芯国际5月初披露的2024年第一季度财报显示，公司当季营收同比增长23.4%至125.94亿元，归属于上市公司股东的净利润5.09亿元，归属于上市公司股东的扣非净利润6.22亿元。对于营收增长，公司表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升。

　　Counterpoint评价称，中芯国际一季度业绩超出市场预期。随着行业库存情况持续好转，预计中芯国际第二季度将继续增长。

　　在中芯国际此前举办的第一季度业绩说明会上，中芯国际首席执行官赵海军也提到，展望第二季度，公司可以看到部分客户的提前拉货需求还在继续，预计出货量会继续上升，公司将通过降本增效抵消降价带来的影响。但伴随产能规模的扩大，折旧逐季上升，毛利率预计环比下降。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际对于全年的目标是销售收入增幅超过可比同业的平均水平。

　　晶圆代工企业应对变化

　　Counterpoint还注意到，半导体行业在2024年第一季度已显露出需求复苏的迹象。行业在经过连续几个季度去库存后，渠道库存已经趋于正常化。AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。

　　对于晶圆代工行业的变化，部分头部晶圆代工企业也在通过调整产能投入、管理队伍等方式应对变化。华芯金通半导体产业研究院院长吴全在接受《证券日报》记者采访时表示，按照半导体行业周期来看，晶圆代工企业在波谷建厂，储备产能，以期迎接下一周期波峰。

　　此外，自5月份以来，格芯、力积电等一批晶圆代工企业集中更换管理层，也引发了业内高度关注。其中，格芯在宣布人事调整同时，首席业务官Niels Anderskouv和亚洲区总裁兼中国区主要负责人洪启财均强调了中国市场的重要性。

　　Niels Anderskouv称，洪启财拥有30多年行业经验，与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系，因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作，特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。洪启财则表示，格芯也在和很多跨国客户积极探索合作，通过高质量的制造和关键芯片技术，满足中国终端客户不断增长的需求。

　　深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示：“晶圆代工企业面对半导体行业逐步复苏采取的应对举措，短期内可能会带来一些积极的效果。随着全球经济的逐步复苏和半导体需求的增加，这些应对举措可能会帮助晶圆厂抓住市场机遇，提高产能利用率，并增强与客户的合作关系。然而，这些举措的长期效果还需要观察。半导体行业是一个高度竞争和快速变化的领域，晶圆企业需要不断创新和 调整战略，以适应市场的长期变化。此外，晶圆企业还需要关注全球供应链的稳定性、技术进步以及政策和地缘政治因素的影响。”