A一级黄色片「あなたがもし直子の死に対して何か痛みのようなものを感じるのならcあなたはその痛みを残りの人生をとおしてずっと感じつづけなさい。そしてもし学べるものならcそこから何かを学びなさい。でもそれとは別に緑さんと二人で幸せになりなさい。あなたの痛みは緑さんとは関　　市场对于城中村改造感到兴奋，不仅因为较大的投资体量对于投资与经济的提振作用，其更被视为拉动当前楼市低迷需求的一招。因为不管是建设安置房，还是货币化安置，总归会创造新的住房需求。aA6rMiL9-xDkt9OWHFLhyxC2Rm-光博会现场“宣传册都发完了！”数通需求激增 800G光模块成竞争焦点 厂商却直言电信市场“遇冷”

财联社记者于光博会期间多方采访获悉，数通市场需求激增，光模块厂商纷纷发力高速光模块，目前800G是短距高速光模块竞争焦点，部分厂商已在研发1.6T乃至3.2T产品，同时正积极扩产保证产能。与此同时下游电信市场却“遇冷”。另外英伟达GB200采用铜缆连接亦是产业人士讨论的一大热门话题。

800G是短距高速光模块竞争焦点

光迅科技人士告诉财联社记者，现阶段国内大部分企业还在400G阶段，部分互联网企业使用的是800G方案，国外部分顶尖企业会用到1.6T，目前正在送样验证阶段。“下一步将围绕1.6T工作稳定性和数据传输能力进行优化，尽快实现规模化生产。”

同时，财联社记者了解到，华工正源800G和1.6T光模块已有样品突破。

财联社记者注意到，主攻光纤预制棒、光纤、光缆的长飞光纤此次亦展示了其光模块产品。目前其800G产品已商用，1.6T正在研发中。展台工作人员坦言，“我们2018年开始做光模块，切入时间相对较晚，因此市场份额没有很大。”

（财联社记者摄于长飞光纤展台）

有从业者告诉财联社记者，“光模块中，光芯片占成本最主要的一部分，光模块的竞争主要其实就是光芯片的竞争。”此次光迅科技亦展出了其光芯片方案。据了解，光通信产业链中，光芯片（有源激光器芯片、无源PLC芯片等）和光组件（陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等）是制造光器件（有源激光器、无源分路器等）的上游关键元件，光器件封装组成光模块（实现光电信号转换与收发）。

值得注意的是，业内多家厂商已在预研布局未来产品。例如光迅科技方面称，“不久的将来1.6T会成为行业标配，我们的3.2T模块也正在布局中。”龚雅栋亦表示，随着交换芯片容量来到51.2T，1.6T/3.2T光模块成为下一代热点。

数通需求激增电信市场“遇冷”

据了解，基础大模型等智算应用爆发，数据中心内网络规模不断扩大，对传输带宽、时延提出更高要求，光网络具备大带宽、低时延、低功耗优势，以高速光模块为代表的光产业迎来新机遇。

有业内人士将人体结构类比AI算力，最受市场关注的AI芯片是心脏，光模块则是关节。“ChatGPT横空出世，国内也在积极追赶，AI把光模块这种本来跟日常生活没什么太大关系的产品拉到了我们身边。”光迅科技人士如是告诉财联社记者。

为保证交付，多厂商正积极扩产。如华工科技在国内启动光电子信息产业研创园建设项目，海外布局泰国和马来西亚工厂。光迅科技人士亦告诉记者，当前高端光电子器件产业基地正在进行设备搬入，达产后年产值预计达100亿元。

值得注意的是，数通需求激增，光模块却在电信市场“遇冷”。“我们最主要的客户还是运营商，今年还没有开始集采，所以光模块还是比较差的。”现场有光模块厂商人士对记者表示。

“这也是为什么在去年通信市场不好的情况下，中际旭创在内的一些企业业绩还比较好的一个原因，这类公司跟国外合作比较紧密。”前述人士进一步分析。据中际旭创年报，去年其800G/400G等高端产品出货比重增加，光模块中高速产品营收占比91.42%。

光产业如何看“光退铜进”？

今年三月，英伟达首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为GTC大会的亮点，英伟达新方案可能引发的“光退铜进”趋势不仅在此前牵动了二级市场神经，亦在此次光博会上成为产业人士讨论的一大热门话题。

光迅科技数据与接入产业业务部市场总监林韬表示，由于摩尔定律限制，单GPU已遇到增长瓶颈，要提高总算力只能去增加GPU数量，因此需要提升GPU之间的互联能力，目前来看有两种技术，即光互联和铜互联。

据林韬介绍，“低于1.5米时客户一般会选择铜互联方案，大于1.5米的情况一般会选择光互联。铜互联的功耗低、时延低，可靠性也较好，但问题是当数据提高后铜的损耗过大，所以没有办法做远距离的处理，所以目前尺度是在1.5米。”

现场另有从业者告诉财联社记者，“GB200是英伟达出的一个降成本方案。铜能做到的光都可以做到，光在传输距离和信号损耗上有优点，但缺点就是相比铜缆来说还是有些贵。短距离交互连接时，铜缆价格有优势、性能也有保障的话，客户就有的选择了，距离一长铜缆是做不到的。”

多位业内人士透露，当前AI光互联面临着带宽、功耗、成本瓶颈。财联社记者获悉，从100G到800G，单Gb成本并未大幅降低，当前单Gb成本大于0.5美元（单模），而AI发展需要更多的高速光模块，总体看成本巨大。

从行业发展趋势看，一方面800G时代硅光趋势优势初显，3.2T时代光子集成将是必由之路；另一方面，400G+高速光模块中60%的功耗来自DSP，LPO是降功耗的最佳途径。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社

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