事件概括

　　投资逻辑

　　大基金三期金额创新高，看好“卡脖子”环节半导体设备国产替代机遇。大基金一期于2014年成立，注册资本约为987亿元；大基金二期于2019年成立，注册资本约为2042亿元，大基金三期 注册资本显著高于前两期，国家继续加大对于半导体产业链投资扶持力度。在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。其中，光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力，看好国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。

　　看好零组件环节随大基金落地而带来机遇。半导体设备零组件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。在自主可控加速背景下，随着下游国产设备厂商崛起，国内半导体零组件优质厂商有望复制国产半导体设备公司的加速渗透路径，迎来份额和业绩的加速期。23年头部晶圆厂受行业需求疲弱、产业链去库存及BIS出口管制影响，设备厂商对零组件整体需求偏弱。1H23半导体设备商零组件去库存，零组件需求下行导致1H23业绩基数较低。大基金三期落地后，我们认为1H24零组件厂商订单景气度有望改善，24年设备厂商订单预期普遍较乐观，1Q2零组件厂商订单和稼动率维持较高水平，预计2Q24零组件厂商业绩同环比将持续改善。

　　投资建议

　　风险提示

　　大基金三期投资不及预期风险；下游需求景气度下行风险；行业竞争加剧的风险。

责任编辑：杨赐