九色丨蝌蚪pony五時半になると緑は食事の仕度があるのでそろそろ家に帰ると言った。僕はバスに乗って寮に戻ると言った。そして僕は彼女を新宿駅まで送りcそこで別れた。　　今年1月3日，中方应世卫组织邀请派中国疾控中心专家出席了世卫组织新冠病毒进化技术咨询小组会议，全面介绍了中国近期疫情形势和变异株等情况。JQkupUA-xk6A9tgwQIl3Wh2Vt-英特尔加码，这一先进封装细分领域火了！5年内渗透率将超50%，多家A股公司抢跑布局，15股一季度实现盈利

　　作为一种新型的封装基板材料，玻璃基板在半导体封装领域具有重要的应用。

玻璃基板火了

　　AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸，封装材料领域也将迎来新的变革。

　　国际投行大摩消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

　　从行业角度来看，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

　　据资料显示，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月就已提出，同时还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。

　　如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。据报道，英特尔表示，公司推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。

玻璃基板5年内

渗透率将超50%

　　玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。

　　英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级 封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。

　　玻璃基板的应用不仅限于半导体封装，还广泛应用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。

　　据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

　　作为一种新型的封装基板材料，它在半导体封装领域具有重要的应用。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有一系列显著的优点，具体如下。

　　机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。

　　信号完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。

　　互连密度：玻璃基板可以实现更高的互连密度，即更紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。

　　此外，还具有热稳定性和环保等优点。

　　尽管玻璃基板具有许多优点，但其生产成本目前仍然高于有机基板，且需要建立一个完整的生态系统来支持其商业化生产。随着技术的进步和规模化生产，预计未来玻璃基板的成本将逐渐降低，使其能够更广泛地应用于各种电子产品中。

A股上市公司抢跑布局

　　英伟达GB200将采用玻璃基板的消息迅速流传，引起市场广泛关注。在互动平台上，大批投资者就相关问题提问，多家公司纷纷透露在TGV（玻璃通孔技术）领域的技术布局情况。

　　帝尔激光表示，公司TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。

　　五方光电的TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。

　　沃格光电表示拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等。

　　雷曼光电透露，公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题。

15只概念股一季度盈利

　　利亚德在近日的互动平台中表示，已与合作方推出基于无衬底micro LED芯片的透明屏。另外，公司自主研发重点在MIP封装结构，今年计划扩产至4000KK/月。

责任编辑：王涵