部分苹果芯片将在美国生产和封装,Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂

来源: 未来网
2024-05-27 20:15:50

IT之家 11 月 30 日消息,苹果公司今天宣布,该公司将成为 Amkor 在亚利 桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂的第一个也是最大的客户,Amkor 将为部分苹果芯片进行封装,这些芯片将在附近的台积电工厂生产。

据苹果公司称,Amkor 公司将在该工厂投资约 20 亿美元(IT之家备注:当前约 142.8 亿元人民币),该工厂建成后将雇佣超过 2000 人。

苹果公司的运营总裁杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)在今天的新闻稿中说:“苹果坚定地致力于美国制造业的未来,我们将继续扩大在美国的投资。苹果芯片为我们的用户解锁了新的性能水平,使他们能够做以前从未做过的事情,我们很高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和封装。”

Amkor 今天在新闻稿中宣布,计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产。该公司表示,已向美国联邦政府申请了 CHIPS 资金,以帮助资助该项目。

苹果公司表示,十多年来,Amkor 一直在封装其所有产品中使用的芯片。苹果芯片用于 iPhone、iPad、Mac 和其他设备,但目前尚不清楚哪些芯片将在亚利桑那州的新工厂进行封装。

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