来源：硬AI

　　5月29日周一，英伟达创始人兼CEO黄仁勋以主题演讲拉开了COMPUTEX大会上的序幕。

　　1．发布强大的AI芯片路线图，2027年前每年推出一款新芯片

　　英伟达概述了其强大的路线图，2027年前每年推出一款新的AI芯片（2024年推出Blackwell，2025年推出配备更多HBM 的Blackwell Ultra，2026年推出Rubin，2027年推出配备HBM升级版的Rubin Ultra）。这是一个强有力的路线图，但基本符合市场预期。

　　2．供应链受益者——HBM迭代最快，先进封装、网络和前沿工艺采用趋势强劲

　　从供应链的角度来看，HBM的迭代速度似乎最快，内存容量每年都在增加。我们估计，从Hopper H100到Rubin Ultra，英伟达AI芯片的内存容量至少会增长7倍（我们预计将从80GB增长到576GB），这是一个非常快的迭代速度，SK海力士应该会从中受益。

　　先进封装供应链（ASE、ASMPT）也应受益于复杂性的增加和更高的HBM容量，根据我们目前的观点，CoWoS到2025年可能会保持紧张。

　　对于台积电而言，AI芯片的前沿应用通常会在新技术节点推出后1-2年出现，大多数AI芯片将从下半年开始采用N3。

　　网络和光学供应链也将受益于加速后的2年迭代周期（迭代周期一般为4-5年）。由于BMC（Baseboard Management Controller，一种独立于主处理器的微控制器）含量较高，网卡的采用率较高，这对信驊科技而言是个利好。

　　3.Blackwell已经投产，重点主要放在GB200配置上

　　英伟达证实Blackwell已经投产，这对市场来说是一个惊喜，因为此前投资者普遍对Blackwell的供应链瓶颈存在一些担忧。

　　4．加速计算革命仍处于 早期阶段

　　英伟达强调， 我们仍处于加速计算革命的早期，人工智能的基础设施建设仍处于早期阶段。加速产品路线图可能会降低生成式AI的成本，推动对大模型的需求，并扩大生成式AI的用例。

　　5.AI应用的下一阶段将是物理机器人AI

　　英伟达预计，AI应用的下一阶段将是物理AI，这将在很大程度上涉及到工业机器人和仿人机器人。从供应链的角度来看，这似乎还为时尚早，不过它可能会为工业自动化的亚洲股票带来一些动力。

　　本文主要观点来自摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon于6月3日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways》。

　　市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。

责任编辑：王许宁